గేట్ సీలింగ్ తర్వాత స్థానిక అంతర్గత సంకోచం లేదా మెటీరియల్ ఇంజెక్షన్ లేకపోవడం వల్ల "డెంట్" ఏర్పడుతుంది.ఉపరితలంపై మాంద్యం లేదా సూక్ష్మ మాంద్యంఇంజెక్షన్ అచ్చు భాగాలుఇంజెక్షన్ మౌల్డింగ్ ప్రక్రియలో పాత సమస్య.
ప్లాస్టిక్ ఉత్పత్తుల గోడ మందం పెరగడం వల్ల ప్లాస్టిక్ ఉత్పత్తుల సంకోచం రేటు స్థానికంగా పెరగడం వల్ల డెంట్‌లు సాధారణంగా ఏర్పడతాయి.అవి బాహ్య పదునైన మూలల దగ్గర లేదా ఉబ్బెత్తు, స్టిఫెనర్‌లు లేదా బేరింగ్‌ల వెనుక మరియు కొన్నిసార్లు కొన్ని అసాధారణ భాగాలలో గోడ మందం యొక్క ఆకస్మిక మార్పుల వద్ద కనిపించవచ్చు.డెంట్ల యొక్క మూల కారణం పదార్థాల యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ మరియు చల్లని సంకోచం, ఎందుకంటే థర్మోప్లాస్టిక్స్ యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది.
విస్తరణ మరియు సంకోచం యొక్క పరిధి అనేక అంశాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది, వీటిలో ప్లాస్టిక్‌ల పనితీరు, గరిష్ట మరియు కనిష్ట ఉష్ణోగ్రత పరిధులు మరియు అచ్చు కుహరం యొక్క ఒత్తిడిని నిర్వహించడం చాలా ముఖ్యమైన కారకాలు.యొక్క పరిమాణం మరియు ఆకారంప్లాస్టిక్ భాగాలు, అలాగే శీతలీకరణ వేగం మరియు ఏకరూపత కూడా కారకాలను ప్రభావితం చేస్తాయి.
అచ్చు ప్రక్రియలో ప్లాస్టిక్ పదార్థాల విస్తరణ మరియు సంకోచం మొత్తం ప్రాసెస్ చేయబడిన ప్లాస్టిక్ యొక్క ఉష్ణ విస్తరణ గుణకంతో సంబంధం కలిగి ఉంటుంది.అచ్చు ప్రక్రియలో ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం "అచ్చు సంకోచం" అని పిలువబడుతుంది.అచ్చు భాగం యొక్క శీతలీకరణ సంకోచంతో, అచ్చు భాగం అచ్చు కుహరం యొక్క శీతలీకరణ ఉపరితలంతో సన్నిహిత సంబంధాన్ని కోల్పోతుంది.ఈ సమయంలో, శీతలీకరణ సామర్థ్యం తగ్గుతుంది.అచ్చు భాగం చల్లబడటం కొనసాగిన తర్వాత, అచ్చు భాగం కుంచించుకుపోతూనే ఉంటుంది.సంకోచం మొత్తం వివిధ కారకాల మిశ్రమ ప్రభావంపై ఆధారపడి ఉంటుంది.
అచ్చు భాగంలో ఉన్న పదునైన మూలలు ఇతర భాగాల కంటే వేగంగా చల్లబరుస్తాయి మరియు గట్టిపడతాయి.అచ్చు భాగం మధ్యలో ఉన్న మందపాటి భాగం కుహరం యొక్క శీతలీకరణ ఉపరితలం నుండి దూరంగా ఉంటుంది మరియు వేడిని విడుదల చేయడానికి అచ్చు భాగం యొక్క చివరి భాగం అవుతుంది.మూలల్లోని పదార్థం నయమైన తర్వాత, భాగం మధ్యలో ఉన్న కరుగు చల్లబరుస్తుంది కాబట్టి అచ్చు భాగం తగ్గిపోతుంది.పదునైన మూలల మధ్య ఉన్న విమానం ఏకపక్షంగా మాత్రమే చల్లబరుస్తుంది, మరియు దాని బలం పదునైన మూలల్లో ఉన్న పదార్థం కంటే ఎక్కువగా ఉండదు.
భాగం మధ్యలో ఉన్న ప్లాస్టిక్ పదార్థం యొక్క శీతలీకరణ సంకోచం పాక్షికంగా చల్లబడిన మరియు ఎక్కువ శీతలీకరణ స్థాయితో పదునైన మూలకు మధ్య సాపేక్షంగా బలహీనమైన ఉపరితలాన్ని లాగుతుంది.ఈ విధంగా, ఇంజెక్షన్ అచ్చు భాగం యొక్క ఉపరితలంపై ఒక డెంట్ ఉత్పత్తి అవుతుంది.
డెంట్ల ఉనికి ఇక్కడ అచ్చు సంకోచం దాని చుట్టుపక్కల భాగాల సంకోచం కంటే ఎక్కువగా ఉందని సూచిస్తుంది.ఒక చోట అచ్చు భాగం యొక్క సంకోచం మరొక ప్రదేశంలో కంటే ఎక్కువగా ఉంటే, అచ్చు భాగం యొక్క వార్‌పేజ్‌కు కారణం.అచ్చులోని అవశేష ఒత్తిడి అచ్చు భాగాల యొక్క ప్రభావ బలం మరియు ఉష్ణోగ్రత నిరోధకతను తగ్గిస్తుంది.
కొన్ని సందర్భాల్లో, ప్రక్రియ పరిస్థితులను సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా డెంట్ నివారించవచ్చు.ఉదాహరణకు, అచ్చు భాగం యొక్క ఒత్తిడిని నిర్వహించే ప్రక్రియలో, అచ్చు సంకోచాన్ని భర్తీ చేయడానికి అదనపు ప్లాస్టిక్ పదార్థం అచ్చు కుహరంలోకి చొప్పించబడుతుంది.చాలా సందర్భాలలో, గేట్ భాగం యొక్క ఇతర భాగాల కంటే చాలా సన్నగా ఉంటుంది.మలచబడిన భాగం ఇంకా చాలా వేడిగా ఉండి, కుంచించుకుపోతున్నప్పుడు, చిన్న ద్వారం నయమవుతుంది.క్యూరింగ్ తర్వాత, ఒత్తిడి నిలుపుకోవడం కుహరంలో అచ్చు భాగంపై ప్రభావం చూపదు.
పోస్ట్ సమయం: నవంబర్-15-2022